Les missions du poste

SEGULA Technologies is a global engineering group, boosting the competitiveness of all major industrial sectors: automotive, aerospace, energy, rail, naval, life sciences, and telecoms.With a presence in more than 30 countries and 140 locations worldwide, the Group prioritizes close relationships with its clients, driven by the expertise of its 15,000 employees.As a leading engineering player putting innovation at the heart of its strategy, SEGULA Technologies manages large-scale projects, ranging from initial studies to industrialization and production.SEGULA TECHNOLOGIES is dedicated to gender balance and diversity, recognizing and recruiting talent of all backgrounds.
SEGULA Technologies accompagne son client industriel, spécialisé dans la conception, la fabrication et la commercialisation de composants sécurisés destinés aux secteurs de l'identité et du bancaire. Dans le cadre d'un remplacement, nous recherchons un Dessinateur Industriel H/F pour rejoindre l'équipe R&D Micro-packaging.Vos missions : Au sein de l'équipe R&D, vous participez au développement et à la personnalisation de solutions innovantes destinées aux marchés bancaire et de l'identité.À ce titre, vous serez amené(e) à :Réaliser, suivre et classer les designs de logos sur les modules SPS.Concevoir les designs des films en collaboration avec les chefs de projets R&D.Proposer des solutions de personnalisation répondant aux besoins spécifiques des clients.Assurer le suivi global de l'activité de customisation ainsi que des indicateurs associés.Comprendre les différentes technologies d'assemblage des modules et accompagner les développements internes.Participer à l'amélioration continue des processus de conception et de fabrication.

Le profil recherché

Vous êtes issu(e) d'une formation Bac +3 en Génie Physique, Matériaux, Électronique, Informatique ou disposez d'une expérience significative en tant que technicien dans le domaine de l'assemblage microélectronique.Vous possédez idéalement des connaissances dans les domaines suivants :Assemblage microélectronique (collage de puces, interconnexion par soudure filaire, encapsulation de composants).Mise en oeuvre des matériaux, notamment les matières plastiques.Logiciels de CAO : AutoCAD et/ou SolidWorks.Pack Office (Excel, Word, PowerPoint, MS Project).Lecture et compréhension de l'anglais techniqueVos atouts : Rigueur et sens du détail.Dynamisme et implication.Esprit d'équipe et sens de la collaboration.Proactivité et capacité à proposer des solutions.Bonnes qualités rédactionnelles et capacité de synthèse. Compétences : AUTOCAD, SOLIDWORKS, CAO, ANGLAIS, R&D, MICROELECTRONIQUE

Compétences requises

  • AutoCAD
  • Capacité à synthétiser
  • Microélectronique
  • Anglais
  • Amélioration continue
  • CAO
  • DAO
  • Microsoft Project
  • Dynamisme
  • Excel
  • Pack Office
  • Word
  • Pro-activité
  • PowerPoint
  • SolidWorks
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